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 フリップチップ実装開発用TEGチップ

 

                     

ウェルでは次世代実装技術開発に欠かせないTEGチップの開発・販売を行なっており、弊社オリジナルブランド「JCHIP」

を提供させて頂きます。

随時、新ラインナップをリリースする予定です。

 

実装工法開発、材料開発、実装装置開発、半導体パッケージ開発用途の標準TEGチップからカスタムTEGチップ及び

実装テスト基板（リジット、COG、COF、Siインターポーザ）の製造受託。

 

 主な特徴

- Auバンプピッチ 16μｍTEGチップ （ペリフェラル）

- 半田バンプピッチ 100μｍTEGチップ （アレイ）

- Cuポスト半田バンプ 50μｍTEGチップ （アレイ）

- 3次元実装開発用TEGチップ （貫通電極＆半田バンプ、Cuポストバンプ）

- MEMS用TEGチップ （キャビティ加工、ビア配線、パターニング、めっき処理）

 

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メタル層

　

型式

カテゴリー（品名）

ウェハ
サイズ

メタル
有無

daisy
chain

PV

  PI

バンプ

 JCHIP1 6-80-A-D

 6”Auメッキバンプ搭載パターンウェハ

6

●

●

●

●

●

 JCHIP2 8-50-A

 8”Auメッキバンプ搭載ウェハ

8

-

-

-

-

●

 JCHIP3 8-200-SP

 8”はんだ印刷バンプ搭載ウェハ

8

●

-

●

-

●

 JCHIP4 8-75-A

 8”Auメッキバンプ搭載ウェハ

8

-

-

-

-

●

 JCHIP5 8-400-S

 8”はんだメッキバンプ搭載ウェハ

8

-

-

-

-

●

 JCHIP6 8-500-A

 8”Auメッキバンプ搭載パターンウェハ

8

●

△

●

-

●

 JCHIP7 8-250350-SB-D

 8”はんだボールバンプ搭載パターンウェハ

8

●

●

●

-

●

 JCHIP8 8-100-U

 8”UBMパターン付ウェハ

8

●

-

●

-

△

 JCHIP9 8-200-SB-D

 8”はんだボールバンプ搭載パターンウェハ

8

●

●

●

●

●

                                                                                  詳細図面は、別途お問い合わせ願います

 

 

 

 

【お問い合わせ先】

 

テストウェハ営業部

電話 ：03-5715-3501
    ：info@welljp.co.jp