実装ソリューションサービス - 実装受託＆ウェハバンプ加工サービス┃株式会社ウェル┃

実装ソリューションサービス

ウェルでは、フリップチップ実装工法開発用TEGチップをコアビジネスとして、フリップチップ用バンプ

再配線加工3D実装用ウェハMEMS加工（キャビティ、貫通ビア加工）、各種工法による実装試作まで

のターンキーソリューションをご提供いたします。

先端実装サービス＆実装・検査機販売

フリップチップ実装受託サービスフロー

　　　　　　　ターンキー･実装ソリューションサービス

サービス・製品

フリップチップ実装評価用TEGチップ

バンピング・再配線・MEMS加工サービス

バックグラインド・ダイシング加工サービス

・4～12インチウェハ対応

・30μm厚まで対応可能

・ストレスリリーフ処理対応

・～12インチウェハ対応

・チップサイズ0.3mm対応

・チップトレー詰め　

　【お問い合わせ先】

　実装ソリューション営業部
　電話：03-5715-3501
　：info@welljp.co.jp

フリップチップ実装サービス

・対応基板:リジット基板、COF、COG

・熱圧着工法（ACF実装、NCP）

・C4実装

各種検査装置

・熱圧着フリップチップボンダー

・FOGアライメント圧着装置

・セミオートプローバー

グローバルネットワークと技術力で半導体実装をサポート