弊社TEGチップを使ったフリップ接合信頼性評価プロセスの一貫サポート提供致します。
フリップチップ接合材料評価の受託試験サービス事例 サンプル製作 弊社TEGキット(テストチップ、基板)を使用 材料メーカ様より材料をご支給頂き弊社にて実装・導通確認 ←実装サポート
サンプル製作
弊社TEGキット(テストチップ、基板)を使用 材料メーカ様より材料をご支給頂き弊社にて実装・導通確認 ←実装サポート
各種実験
環境・寿命試験 → 熱抵抗試験 高温高湿バイアス試験 温度サイクル試験
マイグレーション試験
プル、シェア、ピール試験
故障解析
X線、超音波探傷観察(ボイド観察) 蛍光X線観察 断面研磨観察
SEM/TEM
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実装ソリューション営業部電話 :03-5715-3501 :info@welljp.co.jp