半田デザインルール
半田バンプ 仕様項目 | 標準仕様（量産仕様） |
| ①バンプ高さ ＆ 高さバラツキ | Max.高さ ： 50μm （顧客仕様により対応） チップ内 ： ＜ 3μm ウェハ内 ： ＜ 6m チップ間 ： ± 5μm |
| ②バンプピッチ | 80μm （Bump Top） |
③バンプ径 | 50μm （Bump Top） |
④バンプ間 | 30μm （Bump Top） |
| ⑤バンプ＆パッシベーションオーバーラップ | ≧7μm |
⑥メタルエッジ部～バンプギャップ | ≧3.5μm |
バンプ付搭載マージン | ≦3.0μm （パッドセンター部基準） |
狭ピッチCuバンプデザインツール
Cuピラーバンプ
| バンプピッチ | 100μm | 60μm | 50μm | 20μm |
| ①バンプサイズ | 50 | 30 | 25 | 10 |
| ②銅ポスト高さ | 40 | 40 | 35 | 10 |
③半田キャップ高さ | 20 | 12 | 12 | 5 |
④バンプ高さ | 68 | 57 | 51 | 16.5 |