フリップチップ実装とは？
フリップチップ実装とは、ベア･チップ表面上の電極パッドにバンプ（Au、半田、Cu等）と呼ばれる金属突起を形成し、チップをフリップ（裏返す）することで、実装基板のパッド部とチップバンプ部を接続する実装工法の
１つです。
従来のチップ表面パッド部をワイヤー（Au,Al等）により基板に接続していたワイヤーボンディング工法に比べ
フリップチップ工法はワイヤーレスによりワイヤー配線が無く電気特性に優れた工法により、高周波回路向け
や実装面積を小さくすることができるため、携帯機器用途に向いています。また、熱を基板に伝えやすい特性
があることで、発熱がチップ性能に大きく影響する高出力LED（発光ダイオード）実装に使用されております。
フリップチップ実装のメリット □ 電気特性向上
□ ICパッケージングの小型化
□ チップコスト低減（チップ表面全面にI/Oを持つことが可能により、チップ面積を小さくできる）
□ 実装コスト低減（モールド封止不要、基板上へのチップ一括接続）
フリップチップの主な用途 □ 液晶パネル用ドライバーIC（COG基板、COF基板）
□ 高出力LED（Si基板、セラミック基板、メタル基板）
□ イメージセンサー
□ SiPパッケージ（携帯機器製品用システムモジュール）
□ COC（チップ･オン・チップ）
フリップチップ実装工法
フリップチップ実装試作フロー例（超音波フリップチップ工法）
ターンキー・フリップチップ実装ソリューションサービス
フリップチップ実装受託サービスフロー
ターンキー･実装ソリューションサービス