グローバルネットワークと技術力で半導体実装をサポート

株式会社ウェル  TEL : 03-5715-3501  info@welljp.co.jp
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 ご挨拶

企業理念                                                             

Philosophy
「Profitable Relationship」を経営理念の機軸として、お客様と共に繁栄し、グローバルに拡大するエレクトロニクスコンポーネンツ産業

の発展に貢献できる会社を目指します。

 

Mission
次世代半導体実装開発を支援する製品提供を通して、お客様の開発促進と利益向上に貢献します。

 

Vision
「独創的な製品」と「革新的なサービス」を提供し、価値ある市場創造を目指します。
   

 会社概要


 

称号

株式会社ウェル (WELL Corporation)                               

代表者

代表取締役   江田 尚之

資本金

1,000万円 

設立

2004年6月14日 

事業

内容

次世代半導体実装評価用テストウェハ(チップ)
フリップチップ(ベアチップ)実装装置
大気圧プラズマ装置
フリップチップ実装受託サービス
次世代メモリー(MRAM)信頼性評価テスター

  の開発/販売  -------------

取引

銀行

三井住友銀行 渋谷駅前支店

会社

在地

東京都品川区東品川2-2-25

サンウッド品川天王洲タワー2F   アクセス

電話

番号   

03-5715-3501           

FAX

番号    

03-5715-3502   

URL
【会社案内】  
http://www.welljp.co.jp/
【大気圧プラズマ装置】  
【先端実装開発用TEGチップ】
http://well-teg.jp/
【フリップチップ実装受託&バンプ加工サービス】  
http://well-jisso.jp/
【LED関連製品】  

海外

拠点

米国、韓国、台湾 

主要

取引先 

・INTEL(米国)  ・ERSO(台湾)  ・オムロン  
・京セラ  ・シチズン  ・芝浦メカトロニクス  
・シャープ  ・住友3M、3M(シンガポール)  
・住友ベークライト  ・セイコーエプソン  ・SONY 
・TDK  ・東芝  ・日東電工  ・日本アビオニクス 
・日本電気  ・富士通  
・フランフォファ研究所(独)  ・松下電器産業  
・三井化学  (敬称略・順不同

 

 【お問い合わせ先】

  

 実装ソリューション営業部
 電話 :03-5715-3501
     :
info@welljp.co.jp   

 沿革


  

平成20年
8月  半導体・液晶市場向け大気圧プラズマ洗浄装置販売開始
7月  国内メーカよりMEMS加工受注
4月  6”ウェハMEMS加工サービス開始
3月  次世代不揮発性メモリPRAM材料評価装置販売開始
 
平成19年
8月 高出力LEDエージングテスターの販売開始
7月 LED・LD用高精度フリップチップボンダー販売開始
4月 第3回Display2007に出展
3月 台湾EDT社と小型液晶パネルの販売代理店契約締結 
 
平成18年
12月 本社移転
    (品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F)
10月 MRAM対応メモリサイクリングテスター販売開始
 7月 再配線加工&バンピングサービス開始
 4月 フリップチップ実装受託サービス開始
 
平成17年 
11月 本社移転
    (港区芝5-37-8 住友三田ビル4F)
6月  研究開発用途向け小型卓上タイプ超音波フリップチップ
    ボンダー開発開始
5月  フリップチップボンダーならびに小型LCDモジュール製造
    装置の販売開始
4月  テクニカルセンター内にデモルーム開設
1月  実装機開発と少量試作サービスを目的として東京都大田区
    にテクニカルセンター開設
 
平成16年 
12月 本社移転(新宿区西新宿7-10-12 KKDビル5F)
11月 
次世代セル生産用途向けフリップチップボンダーの装置
     開発スタート
10月 実装開発用テストチップ&テスト基板の開発・販売開始
     次世代半導体実装開発支援業務を目的として、株式会社
    ウェルを資本金1,000万円にて渋谷区恵比寿4-5-21 I・S
    ビル5Fに設立