グローバルネットワークと技術力で半導体実装をサポート
株式会社ウェル TEL : 03-5715-3501 info@welljp.co.jp
ホーム
概要
バンプ&再配線加工
実装受託
TEGチップ
表面形状測定
MEMS
実装ソリューション
検査装置
実装装置
解析サービス
お問い合わせ
このページの内容を正しく表示するには、JavaScript を有効にしてください。
このページの内容を正しく表示するには、JavaScript を有効にしてください。
概要
高性能で小型・軽量化の進歩が著しい携帯電話、PDA、 デジタルカメラ等の電子機器市場において
実装技術の要求は非常に高度なものになっております。
我々は、こうした市場の要求にいち早く応える為、先端実装開発をサポートするTEGチップから小量
試作
実装、接続信頼性評価までの一貫実装サービスを提供させて頂きます。
このページの内容を正しく表示するには、JavaScript を有効にしてください。
【お問い合わせ先】
実装ソリューション営業部
電話 :03-5715-3501
:
info@welljp
.co.jp
会社概要
|
What's new
|
よくあるご質問
|
各種サービスの流れ
|
リンク
|
サイトマップ
Copyright (C) 2008 well corporation. All Rights Reserved.