グローバルネットワークと技術力で半導体実装をサポート
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  半導体･液晶の実装市場は、携帯電話やデジタルカメラをはじめとした電子機器の小型化、

   高機能化に伴い、LSIに求められる小型化を実現するために、微細バンプ形成技術と、この

   バンプを搭載したベアチップを基板に実装させるフリップチップ接合技術が半導体・液晶・

   MEMS実装分野ではキーテクノロジーとなっています。

                                                                                              

   ウェルでは、液晶ドライバーICへの金バンプ加工をはじめ、高速通信用IC、MPU等への

   はんだバンプ加工、再配線加工サービスからフリップチップ実装受託サービスを提供させて

   頂きます。

 

  主なサービス内容

   金バンプ加工

   はんだバンプ加工

   再配線加工

   フリップチップ実装試作

   各種実装接合評価サービス

 

 

       

 

  ・2011/12/6          12/29-2012/1/9  冬期休業のお知らせ 

 

  ・2011/11/15        2012年1月 第41回インター・ネプコンジャパンに出展致します

 

  ・2011/07/19        8/12- 8/16  夏期休業のお知らせ　

 

  ・2011/04/20        4/29 - 5/8  ゴールデンウィーク休業のお知らせ

 

  ・2011/03/15    　 「プラズマ表面改質技術の講習」　開催延期（日程未定）のお知らせ

 

  ・2011/02/25        3月16日 「ものづくり技術高度化支援研修」にてプラズマ表面

                                            改質技術の講習を行います　【千葉県産業支援技術研究所主催】 

 

  ・2011/02/18        4月 第3回国際タッチパネル技術展に出展します

 

  ・2010/12/14        2011年1月 第40回インター・ネプコンジャパンに出展致します

 

  ・2010/10/01        2010年12月セミコン・ジャパン2010に出展致します 

 

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