半導体･液晶の実装市場は、携帯電話やデジタルカメラをはじめとした電子機器の小型化、
高機能化に伴い、LSIに求められる小型化を実現するために、微細バンプ形成技術と、この
バンプを搭載したベアチップを基板に実装させるフリップチップ接合技術が半導体・液晶・
MEMS実装分野ではキーテクノロジーとなっています。
ウェルでは、液晶ドライバーICへの金バンプ加工をはじめ、高速通信用IC、MPU等への はんだバンプ加工、再配線加工サービスからフリップチップ実装受託サービスをご提供させ て頂きます。 このページの内容を正しく表示するには、JavaScript を有効にしてください。
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主なサービス内容 金バンプ加工 はんだバンプ加工 再配線加工 フリップチップ実装試作 各種実装接合評価サービス
金バンプ加工
はんだバンプ加工
再配線加工
フリップチップ実装試作
各種実装接合評価サービス
・2010/8/18 先端実装開発用TEGチップのサイトをオープンしました
・2010/8/2 8/12-16 夏期休業のお知らせ
・2010/6/1 検査装置 ナノパルスレーザー照射分析機のページをアップしました
・2010/4/21 4/29-5/5 ゴールデンウィーク休業のお知らせ
・2010/4/1 弊社オリジナルのオープンTEGチップ「JCHIP」を販売開始しました ・2010/4/19 第20回 ファインテック・ジャパンが好評のうちに終了しました ・2010/2/24 2010年3月3日 「千葉県複合材料技術研究会 第3回研究会」技術 講習会を行います ・2010/2/1 2010年4月 第20回 ファインテック・ジャパン内 【第2回国際タッチ パネル 技術展】に出展致します
・2010/4/19 第20回 ファインテック・ジャパンが好評のうちに終了しました
・2010/2/24 2010年3月3日 「千葉県複合材料技術研究会 第3回研究会」技術
講習会を行います ・2010/2/1 2010年4月 第20回 ファインテック・ジャパン内 【第2回国際タッチ パネル 技術展】に出展致します
・2010/2/1 2010年4月 第20回 ファインテック・ジャパン内 【第2回国際タッチ
パネル 技術展】に出展致します
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