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 非接触3次元表面形状測定

 

製品は、お客様にてご導入されております金属顕微鏡に取付けるだけで、表面形状の3D自動検査を実現するため

3次元表面形状測定モジュールです。
半導体ウェハのバンプ3次元検査用途から貫通ビア深穴測定、
LCD,OLED基板表面粗さ測定に最適です。

 

 

 アプリケーション

LCD CS     Wafer Bump    OLED Sealant  Micro-Lens

 

 特徴

非接触測定
0.1nm  高さ分解能
高リニアリティー Capacitive Sensor
形状解析 ソフトウェア
高速測定

 

    (PDF 154KB)

   仕様

本体仕様  

製品型式

WM-200 

ベース顕微鏡

Nikon ECLIPSE LV Series 

計測手法

WSI: White Light Scanning
Interferometry

干渉計レンズ

5 Lens Available, Motorizing Turret

Episcopic

照明器具    

LV-U EPI, 12V-50W Halogen Lamp

ワーク

ステージ

LV-S32 3x2 Stage

(Stroke: 75 x 50mm including glass plate) 

接眼レンズ

チューブ

LV-TI3 Trinocylar

(erect image, F.O.V. 22/25)

接眼レンズ

CFI Eyepiece Series

装置寸法

W x D x H = 60 x 250 x 660mm

重さ

Approximate 11.2kg

測定仕様

高精密 Scanner

Reliable Closed-loop PZT Scanner

(High-Linearity Capacitive Sensor Type)

計測

200

分解能

0.1nm

対物レンズ

倍率

 2.5X ┃  5X  ┃ 10X  ┃ 20X ┃ 50X 

分解能

2.96㎛┃1.48㎛ ┃ 0.74㎛┃ 0.37㎛ ┃0.15㎛

カメラ分解能

640 x 480pixel  (*Optional: 1024 x 768pixel)

計測速度

40/sec  

ソフトウェア

機能

Auto Focusing (within 200 ) / Auto Calibration/ Auto-3D Measurement

     

 

 【お問い合わせ先】

  

 実装ソリューション営業部
 電話 :03-5715-3501
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